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贴合机（软对硬）
特适用于iphone ipad生产
设备用途：
本产品适用于各种OCA光学胶与其它材质的双面背胶贴合工艺；偏光片 电子纸贴合工艺；Glass to film 贴合制程。
产品规格:
客户可根据产品需要进行选择
应用工艺 电子纸贴合工艺 OCA偏光片贴合工艺
加温方式 恒温加热 无
对位方式（可选） 可根据客户需求选择：手动调节治具对位或CCD辅助对位
功能特点：
; 软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固 平整。
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◆基本参数
Basic Parameter
输入电源 AC220V 50-60HZ 操作模式 七寸人机界面
额定功率 1.5KW 真空处理 外置真空
工作气压 0.4-0.8Mpa 环境处理 FFU高效过滤
适用范围 十二英寸内（选定） 压力设置 SMC精密调压阀
工作方式 载台平移贴合 程序控制 PLC控制器+伺服控制器
贴合机、网版贴合机、OCA贴合机、PET贴合机,软对硬贴合机
